IC ในโทรศัพท์มือถือ

ไอ ซี

IC ย่อมาจาก Integrated Circuit หมายถึง วงจรรวม โดยการนำเอา ไดโอด , ทรานซิสเตอร์ ,ตัวต้านทาน , ตัวเก็บประจุ และองค์ประกอบวงจรต่าง ๆ มาประกอบรวมกันบนแผ่นวงจรขนาดเล็ก ในปัจจุบันแผ่นวงจรนี้จะทำด้วยแผ่นซิลิคอน บางทีอาจเรียก ชิพ (Chip) และสร้างองค์ประกอบวงจรต่าง ๆ ฝังอยู่บนแผ่นผลึกนี้ ส่วนใหญ่เป็นชนิดที่เรียกว่า Monolithic การสร้างองค์ประกอบวงจรบนผิวผลึกนี้ จะใช้กรรมวิธีทางด้านการถ่ายภาพอย่างละเอียด ผสมกับขบวนการทางเคมีทำให้ลายวงจรมีความละเอียดมากๆ สามารถบรรจุองค์ประกอบวงจรได้จำนวนมาก ความหนาแน่นขององค์ประกอบวงจร ที่บรรจุลงใน IC นี้ มีตั้งแต่หลายสิบตัวซึ่งเรียกว่า SSI (Small Scale Integrated) จนกระทั่งถึงหลายสิบล้านตัว ซึ่งเรียกว่า ULSI (Ultra Large Scale Integrated) 

ข้อดีของ IC คือ ไอซีจะรวมวงจรที่ซับซ้อนเข้ามาเป็นวงจรเดียวกัน ทำให้มีขนาดเล็กลง ซึ่งจะทำให้เครื่องอิเล็กทรอนิกส์มีขนาดเล็กและเบาลงมาก วงจรในเครื่องจะถูกแบ่งเป็นบล็อกที่มีหน้าที่หลักเฉพาะ วงจรในแต่ละบล็อกจะถูกทำเป็น IC ทำให้การประกอบวงจรทั้งหมดทำได้ง่าย โดยเพียงต่อ บล็อกหรือ IC เหล่านี้เข้าด้วยกันเท่านั้น จึงทำให้การต่อสายน้อยลง จุดบัดกรีน้อยลง และจุดเสียที่จะเกิดก็น้อยลงด้วย

       การผลิต IC ชนิด Monolithic ซึ่งสร้างองค์ประกอบวงจรทั้งหมดลงบนแผ่นผลึกแผ่นเดียว ก็สามารถทำได้พร้อมกันหลายร้อยหลายพันตัวบนแผ่นผลึก เวเฟอร์ (Wafer) แผ่นเดียว โดยการสร้างแบบ IC ที่เหมือน ๆ กันลงบนแผ่นเวเฟอร์ทีเดียว แล้วจึงตัดแบ่งเป็น IC แต่ละตัวในภายหลัง ทำให้สามารถ ผลิต IC ได้เป็นจำนวนมากในเวลาเดียวกันและราคาของ IC ก็จะถูกลงมาก IC อาจจะยังไม่สามารถรวมเอาองค์ประกอบวงจร ทุกชนิดเข้ามาในตัวมัน ได้หมด วงจรที่มีองค์ประกอบของวงจรขนาดใหญ่ เช่น คอยล์ หรือ ทรานซิสเตอร์ตัวใหญ่ที่ใช้ในการขับกระแสขนาดใหญ่ก็ยังต้องนำมาต่อที่ด้านนอก ของ IC อีกครั้งเพื่อให้วงจรทั้งหมดทำงานได้อย่างถูกต้อง 

       IC แต่ละตัวจะมีพื้นที่ในการสร้างวงจรประมาณ 20-200 ตารางมิลลิเมตร บน IC นี้จะรวมเอา ไดโอด , ทรานซิสเตอร์ , ตัวต้านทาน , ตัวเก็บประจุ บีบ รวม กันบนพื้นที่ขนาดเล็ก ๆ จำนวนองค์ประกอบของวงจรจะเพิ่มขึ้นตามการพัฒนาของเทคโนโลยี ถ้าจำนวนของวงจรมีจำนวนตั้งแต่ 1,000 ถึง 100,000 ตัว ก็เป็น LSI ถ้าจำนวนตั้งแต่ 100,000 ถึง 10,000,000 ตัวก็เป็น VLSI ซึ่งเป็นได้แก่หน่วยความจำที่ใช้ในคอมพิวเตอร์ถ้าจำนวนมากกว่า 10 ล้านตัวก็เป็น ULSI  IC หน่วยความจำชนิด D-RAM ขนาด 16 M bit จะมีจำนวนองค์ประกอบของวงจรประมาณ 3.5 ล้านตัว และชนิด D-RAM ขนาด 64 M bit ซึ่งมีความ หนาแน่นที่สุดในปัจจุบัน จะมีจำนวนองค์ประกอบประมาณ 140 ล้านตัว

สำหรับโทรศัพท์มือถือ IC ที่ประกอบในโทรศัพท์มือถือเราเรียกว่า BGA/CSP หรือ BGA  Ball Grid Array/Chip Scale Packaging (BGA/CSP) หรือที่เรียกกันง่ายๆว่า IC บอล เวลาทำขาใหม่เราจะเรียกกันว่า การบอลขา ซึ่งลักษณะของ IC จะมีขาอยู่ด้านล่างของตัว IC มีลักษณะของขาคล้ายลูกฟุตบอลครึ่งลูกเวลาถอดออกจากแผงวงจรต้องใช้ลมร้อนเป่าออกไม่สามารถใช้หัวแร้งถอดออกได้เพราะขา IC จะอยู่ด้านล่าง

แฟลช FLASH

โทรศัพท์มือถือจะมีหน่วยความจำอยู่ในเครื่องทุกเครื่อง ตัวอุปกรณ์อีเลคทรอนิคส์ที่ทำหน้าที่เป็นหน่วยความจำ ที่บรรจุข้อมูลเอาไว้นั้น เราเรียกว่า " ไอซี แฟลช " การที่นำเอาอุปกรณ์ประเภท " แฟลช " มาใช้นั้นเนื่องจากว่าอุปกรณ์ประเภท Micro Processor IC ถูกออกแบบให้มีความสามารถสูงมากขึ้น และมีความสามารถในการเข้าถึงข้อมูลมากขึ้น จึงต้องการเวลาในการเข้าถึงข้อมูลที่ต่ำ ( Access Time) คือใช้เวลาในการเข้าหาข้อมูลที่รวดเร็ว ซึ่งในโทรศัพท์มีอุปกรณ์ที่เกี่ยวกับการทำงานที่รวดเร็ว จึงจำเป็นต้องนำ " แฟลช " มาใช้ในการเก็บข้อมูลมากขึ้น

ข้อมูลเกี่ยวกับ FLASH

1. เป็น ไอซี ความจำประเภทหนึ่ง ( IC Memory)

2. ทำหน้าที่เก็บข้อมูลที่เป็นสัญญาณไฟฟ้าไว้ในตัวมันเองได้

3. เป็นลูกผสมระหว่าง EEPROM กับ Nonvolatile

       3.1 EEPROM ( Electrically Erasable Programable Read Only Memory )

• เป็น IC ที่มีลักษณะเด่นคือรวม ROM กับ RAM เข้าด้วยกัน
• เป็น IC ที่บันทึกและลบ แล้วบันทึกใหม่ได้โดยสัญญาณไฟฟ้า
• สามารถลบและเขียนข้อมูลใหม่ได้ประมาณ 10,000 ครั้ง
• ขนาดความจุ 2-32 KB
• เบอร์ของ EEPROM ขึ้นต้นด้วย 28 ตัวเลข 2-3 หลักท้ายเบอร์จะเป็นเลขบอกขนาดความจุ

       3.2 Nonvolatile

• เป็น ไอซี ความจำที่สามารถอ่านหรือเขียนข้อมูลทับได้ตลอดเวลา
• สามารถรักษาข้อมูลให้คงที่ไม่เปลี่ยนแปลงจนกว่าจะเขียนข้อมูลใหม่ทับเข้าไป
• แม้ไม่มีไฟเลี้ยงอุปกรณ์ ก็ยังสามารถเก็บรักษาข้อมูลไว้ได้ เพราะว่าภายใน Nonvolatile IC จะมีแบตเตอรี่ LI-ON จะเป็นตัวป้อนไฟเลี้ยงอยู่ ทำให้อุปกรณ์มีไฟเลี้ยงอยู่ตลอดเวลาแม้ปิดเครื่องโทรศัพท์
• ไฟสำรองเลี้ยงวงจร LI-ON ในตัว IC มีแรงดันไฟ +3V มีอายุการใช้งานนาน 10 ปี

4. เป็น IC ที่มีความจำคงที่ไม่เปลี่ยนแปลงจนกว่าจะมีการเขียนข้อมูลใหม่เข้าไป

5. การลบและเขียนข้อมูลใหม่จะต้องเป็นไปตามกำหนดในรูปแบบของ อัลกอริทึ่ม Algolithm

6. สามารถลบและเขียนข้อมูลได้เป็นบล๊อกบางส่วนหรือทั้งหมด ขึ้นอยู่กับการจัดการของผู้ใช้งาน

7. เป็นหน่วยความจำที่มีค่าเวลาในการเข้าถึงข้อมูล (Access Time) น้อยมาก ทำให้นำไปใช้งานได้ความเร็วที่สูง

8. ไม่จำเป็นต้องมีการ Refresh

9. ค่าความจุของ แฟลช จะมีค่าเริ่มต้นที่ 32 - 256 KB

10. หมายเลขชื่อเบอร์จะขึ้นต้นด้วย 28F

IC ต่างๆในมือถือ ยี่ห้อโนเกียที่ใช้ด้วยกันได้

ครับครั้งที่แล้ว เรากล่าวไปในส่วนของ Power AMP (PA) ไปแล้ว ครั้งนี้เพื่อไม่ให้ขาดตอนเราก็มาดูตัวICที่เหลือกันบ้างนะครับ
ว่าของรุ่นไหน ใช้กับรุ่นใดได้ เพื่อเราจะได้ยกวางได้เลย ไม่ต้องวิ่งไปที่ร้านอะไรเพราะเรามีอะไหล่อยู่ที่ร้านเราแล้วแต่ไม่รู้
บทความนี้ไม่สนับสนุนให้เราขโมย จิ๊กอะไหล่ลูกค้านะครับ หากเครื่องลูกค้าดับมาห้ามขโมยอะไหล่ เค้าไม่รู้แต่เรารู้ตัวดี
หากอยากได้เอาไปใส่เครื่องอื่นก็ขอซื้อต่อเค้าสิครับ

เหมือนในส่วนของPA เราจะเปลี่ยนตัวไหนก็ดูCode ตัวนั้นว่าตรงกันหรือไม่ครับ ดูแล้วตรงก็ใช้ด้วยกันได้
ผมเอามาให้เป็นตารางสรุปกันเลยนะครับ เป็นของเครื่องโทรศัพท์มือถือตระกูล NOKIA ครับ ยี่ห้ออื่นเอาไว้รวบรวมมาฝากอีกทีนะครับ

รวมIC ตัวอย่างของโทรศัพท์มือถือโนเกียที่ใช้ด้วยกันได้
HELGA	6610/7210/7250
CPU	8210/8250
CPU	8310/6510/6610/6100/7250
Flash IC	6610/7210/7250
CCONT Power IC	8250/2100/3610
UEM IC	8310/6610/3650/6100/3100/7250/8910
Power Amp	6610/7210/7250
Power Amp	3650/6100/6108/3510/3510i/3100/6600

วันนี้ไม่มีรูปให้ดูครับผม เนื้อที่เก็บรูปเต็มแล้วต้องลบรูปบางส่วนออกไปให้พื้นที่ว่างก่อนนะครับ

ครั้งต่อไปอาจจะหายไปนานนะครับเนื่องจากไปเป็นวิทยากร ในงานสู้แล้วรวย ครั้งที่2 ที่อิมแพค เมืองทองธานี ใครว่างอยู่ก็ไปเจอกันได้ครับ
มีงานตั้งแต่วันที่ 24กันยา ถึง 3 ตุลาคม ศกนี้ มีงานดีๆอย่างนี้ พลาดไม่ได้อยู่แล้ว โอกาสสำหรับคนสู้..... สู้แล้วรวยแน่นอนครับ
เจอกันครั้งต่อไปครับโชคดีในการซ่อมครับ